【译】什么时Die-to-Die接口

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定义

裸片到裸片（Die2Die）接口是一个功能块，它提供组装在同一封装中的两个硅管芯之间的数据接口。芯片到芯片接口利用非常短的通道连接封装内的两个芯片，以实现功率效率和非常高的带宽效率，这超出了传统芯片到芯片接口所能达到的效果。

Die2Die 接口通常由 PHY 和控制器块组成，控制器块在两个 die 上的内部互连结构之间提供无缝连接。 Die2Die的 PHY 使用高速 SerDes 架构或高密度并行架构实现，经过优化以支持多种先进的 2D、2.5D 和 3D 封装技术。

Die2Die接口是推动行业趋势从单片 SoC 设计转向同一封装中的多Die SoC 组件的关键推动力。这种方法减轻了人们对小型工艺节点的高成本/低产量日益增长的担忧，并提供了额外的产品模块化和灵活性。

Die-to-Die 接口如何工作？

Die2Die的接口，就像任何其他芯片到芯片的接口一样，在两个芯片之间建立了可靠的数据链路。

接口在逻辑上分为物理层、链路层和事务层。它在芯片运行期间建立和维护链路，同时向应用程序提供连接到内部互连结构的标准化并行接口。

通过添加诸如前向纠错 (FEC) 和/或循环冗余码 (CRC) 和重试等错误检测和纠正机制来保证链路可靠性。

物理层架构可以是基于 SerDes 或基于并行的。

  • 基于 SerDes 的架构包括并行到串行（串行到并行）数据转换、阻抗匹配电路和时钟数据恢复或时钟转发功能。它可以支持更高带宽的 NRZ 信令或 PAM-4 信令，最高可达 112 Gbps。 SerDes 架构的主要作用是尽量减少简单 2D 类型封装（如有机基板）中的 I/O 互连数量。

  • 基于并行的架构包括许多并行的低速简单收发器，每个收发器都由驱动器和具有转发时钟技术的接收器组成，以进一步简化架构。它支持 DDR 类型的信令。并行架构的主要作用是最大限度地降低密集 2.5D 型封装（如硅中介层）的功耗。

Die2Die的优势

现代芯片实现趋向于基于在封装中组装多个裸片以提高模块化和灵活性的解决方案。当（单片）芯片尺寸接近全光罩尺寸时，这种多管芯方法还通过将功能分成几个管芯来提高产量，从而促进更具成本效益的解决方案。

Die 之间的接口必须满足此类系统的所有关键要求：

  • 电源效率。多芯片系统实现应该与等效的单片实现一样节能。Die2Die链接使用短距离、低损耗的信道，没有明显的不连续性。 PHY 架构利用良好的通道特性来降低 PHY 复杂性并节省功耗。

  • 低延迟。将服务器或加速器 SoC 划分为多个Die不应导致内存架构不统一，因为访问不同Die中的内存具有显着不同的延迟。Die2Die接口实现了简化的协议，并直接连接到芯片互连结构，以最大限度地减少延迟。

  • 高带宽效率。高级服务器、加速器和网络交换机需要在Die之间传输大量数据。Die2Die接口必须能够支持所有需要的带宽，同时减少Die边缘的占用。通常使用两种替代方案来实现此目标：通过以非常高的每通道数据速率（高达 112 Gbps）部署 PHY 来最小化所需通道的数量，或者通过使用更精细的凸块间距（微凸块）来增加 PHY 的密度) 在大量并行化以实现所需带宽的低数据速率通道（高达 8 Gbps/通道）上。

  • 健壮的链接。 Die2Die 链接必须没有错误。该接口必须实现足够强大的低延迟错误检测和纠正机制，以检测所有错误并以低延迟纠正它们。这些机制通常包括 FEC 和重试协议。

Die-to-Die 接口用例

通过将多个Die组合到一个封装中，小芯片提供了另一种扩展摩尔定律的方法，同时实现了产品模块化和工艺节点优化。小芯片用于计算密集型、工作负载繁重的应用程序，如高性能计算 (HPC)。

针对 HPC、网络、超大规模数据中心和人工智能 (AI) 等应用程序的 die-to-die 接口有四个主要用例：

Scale SoC

目标是通过虚拟（裸片到裸片）连接来连接裸片，从而提高计算能力并为服务器和 AI 加速器创建多个 SKU，从而实现裸片之间的紧密耦合性能。

Split SoC

目标是启用非常大的 SoC。大型计算和网络交换机芯片正在接近光罩限制。将它们分成几个裸片会带来技术可行性、提高产量、降低成本并扩展摩尔定律。

Aggregate

其目的是聚合在不同模具中实现的多种不同的功能，以利用每个功能的最佳工艺节点，降低功率，并改善FPGA、汽车和5G基站等应用的外形尺寸。

Disaggregate

目标是将中央芯片与 I/O 芯片分离，以便将中央芯片轻松迁移到高级工艺，同时将 I/O 芯片保持在保守节点中，以降低产品演进的风险/成本，实现重用并缩短时间在服务器、FPGA、网络交换机和其他应用程序中投放市场。

Die-to-Die 接口和 Synopsys

Synopsys 结合了广泛的 Die2Die 112G USR/XSR 和 HBI PHY IP、控制器 IP 和中介层专业知识产品组合，提供全面的 die-to-die IP 解决方案，以支持芯片拆分、芯片分解、计算扩展和聚合的功能。基于 SerDes 的 112G USR/XSR PHY 和基于并行的 8G OpenHBI PHY 可用于高级 FinFET 工艺。可配置控制器使用具有重放和可选 (FEC) 功能的纠错机制，以最大限度地降低可靠芯片到芯片链接的误码率。它支持用于连贯和非连贯数据通信的 Arm® 特定接口。

Q&A

原文参考

What is a Die-to-Die Interface? – How it Works | Synopsys